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MIC:2020年5G产业发展机会 聚焦3大应用与4大商机

2020-06-07 23:54

展望2020年,资策会产业情报研究所(MIC)资深产业顾问张奇表示,随5G应用持续发酵,将有三大应用市场商机值得关注,分别为「製造、医疗、能源」,同时台湾业者也应关注全球5G发展带来的终端、材料与零组件的四大商机。

首先观测5G三大应用「製造、医疗、能源」,资策会MIC预估,全球5G製造市场将于2026年成长至420亿美元,其中主要应用市场分别为设备监测、AGV/AMR与数位分身,关于5G医疗,预估从2020年4亿美元,成长到2026年218.8亿美元,年複合成长率高达77.2%,其主要应用市场为远距会诊、远距生理监控与医院专网,而针对全球5G能源,预估将从2020年48.4亿美元,成长至2026年216.5亿美元,年複合成长率为28.4%,其主要应用市场则为无人机巡检、能源专网与电动车充电站。

针对5G带来各种终端、材料与零组件机会,资策会MIC表示,业者可抓紧四大商机,首个商机是大量5G模组/终端产品出现,2019年5G首度商用至今,全球供应商发布超过100款5G模组/终端产品,其中手机、CPE、模组为市场主力产品,占全体产品种类八成以上;除此,5G垂直创新应用所需的无人机与机器人等新兴终端陆续问世,随全球5G商用加速,相关终端市场成长值得期待。

MIC亦表示,第二个商机则是2020年5G智慧型手机出货带来的换机潮,在大厂5G SoC方案带动5G手机价格走低,中国大陆提前5G释照商转促使本土手机品牌受惠,加上预期2020年苹果将推出5G iPhone吸引大量果粉换机之下,预估2020年5G智慧型手机出货量可达2.6亿台。

MIC指出,第三个商机在于材料,5G带来高频与能耗需求,促使新材料科技发展,其中5G基地台高功率射频元件关键材料氮化镓的研发,近期进一步聚焦在以碳化硅片做为基底的碳化硅基氮化镓技术上,其高频运作与高散热能力表现更佳,而在PCB材料方面,各方开发出如PPE混合树脂、无卤素BMI等替代传统环氧树脂的PCB填充材料,将满足5G世代低讯号延迟与低损耗的PCB设计需求。

MIC进一步指出,至于第四大商机,则在于新兴5G应用带动关键零组件市场成长,各项新兴5G应用带来通讯设备以外商机,以自驾车为例,除扮演汽车核心通讯设备的「资通讯控制单元」将在5G时代有显着市场成长,包含雷射雷达、毫米波雷达、光学摄影机等非通讯产品,也可望成为一起成长的利基市场。

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